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ACM 리서치, Ultra ECP 3d 장비 출시 및 3D TSV 구리 도금 시장 진출

새로운 사전 습식(Pre-wet) 공정과 펄스 부분 도금(Pulse partial Plating) 통해 컨포멀 필링(Conformal filling)과 보이드프리(Void-free), 고종횡비(High Aspect Ratio)의 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via) 공정 지원

2020-12-03 13:03 출처: ACM 리서치 코리아

ACM 리서치의 Ultra ECP 3d

서울--(뉴스와이어) 2020년 12월 03일 -- 반도체 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP) 애플리케이션 용 웨이퍼 처리 솔루션의 선두주자인 ACM 리서치(ACM Research, 이하 ACM)가 3D 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 기술을 위한 Ultra ECP 3d 플랫폼을 발표했다.

ACM의 Ultra ECP ap 및 맵 플랫폼을 활용하는 Ultra ECP 3d 플랫폼은 Void나 Seam과 같은 결함을 남기지 않는 높은 성능의 구리(Cu) 전기 도금을 제공한다.

시장 조사 기관인 모도 인텔리전스(Mordor Intelligence)에 따르면 3D TSV 장비 시장 규모는 2019년에 28억달러였으며 이후 연평균 6.2%의 성장률을 기록하며 2025년에는 40억달러 규모로 성장이 예상된다. TSV기술을 활용한 장비는 이미징, 메모리, 초소형 정밀 기계 기술(MEMS) 및 광전자(Optoelectronics) 분야에 활용된다(참고: https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/3d-tsv-devices-market).

ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “디바이스의 소형화, AI 및 엣지 컴퓨팅 기술의 발전으로 인해 3D TSV시장이 성장하고 있으며 이러한 기술들은 지속적인 칩셋 성능의 향상과 직접화를 요구하고 있기에 더 많은 산업에서 TSV기술을 채택하고 있다”고 말했다.

데이비드 왕 CEO는 또한 “고객사와의 협력을 통해 Ultra ECP 3d 플랫폼으로 고종횡비(High Aspect Ratio)의 미세 구멍(Via)를 성공적으로 채울 수 있음을 입증했다”며 “이 장비는 또한 적층 챔버 설계로 더 높은 처리속도(Throughput)를 제공하면서 더 적은 소모품을 사용하고 총 소유 비용을 낮출 뿐만 아니라 팹 공간 활용도를 높일 수 있도록 설계됐다”고 덧붙였다.

고종횡비 TSV에 대한 상향식(Bottom-up) 충전 중에 Cu 전해질은 내부에 기포가 없는 상태로 미세 구멍을 완전히 채울 수 있어야 하는데 이러한 공정을 가속화하기 위해 사전 습식(Pre-wet) 단계가 사용된다.

이러한 기술은 제조 공정에 있어 더 나은 수율과 더 큰 도금 효율성 및 더 높은 처리속도를 구현하는 데 기여하고 있다. 3D TSV 용 Ultra ECP 3D 플랫폼은 차지하는 면적(Footprint)이 2.20m × 3.60m × 2.90m(W/L/H, 폭/길이/높이)에 불과하며 사전 습식, 구리 도금 및 후 세정(Post-wet)기능이 통합된 10개 챔버의 300mm 장비이다.

ACM은 최근 중국 고객사에 첫 번째 Ultra ECP 3d 장비를 납품했으며 현재 3D TSV 및 2.5D 인터포저(Interposer) 구리 도금 기능을 검증 중이다. 자세한 내용은 지역별 ACM 사무소로 문의하면 된다.

ACM 리서치 코리아 개요

ACM은 첨단 반도체 소자 제조업체와 WLP제조업체에 중요한 싱글 웨이퍼와 배치(Batch) 형식의 습식 세정(wet Cleaning), 도금(Electroplating), SFP(Stress Free Polishing) 및 열 처리(Thermal Process) 등의 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. 회사는 반도체 제조업체가 생산성과 제품 수율을 개선하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고객 맞춤형, 고성능, 비용 효율적인 프로세스 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. ACM 로고, SAPS, TEBO 및 ULTRA C는 ACM Research, Inc.의 상표이다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.

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